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重庆PCBA加工板表面锡珠大小可接受标准

  • 发布时间:2019/12/17 17:18:00

  • 来源:cq.xhtsmt.com

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重庆PCBA加工板锡珠可接受规范:

①锡珠直徑不超出0.13mm

②600mm2范围之内直徑0.05mm-0.13mm的锡珠总数不超出5个(单双面)

③直徑0.05下列锡珠总数未作规定

④全部锡珠务必被助焊液驱使不能挪动(助焊液包管至锡珠高宽比的1/2左右即判断为驱使)

⑤锡珠未使不一样互联网电导体电气设备空隙减少至0.13mm下列

注:独特监管地区以外

PCBA加工锡珠拒绝接受规范:

接受规范随意条不符均判断为拒绝接受。

备注名称:

①独特监管地区:火红金手指端音频信号网上的电容器通孔周边1mm范围之内不容许存有20x光学显微镜下看得见的锡珠

②锡珠的存有自身意味着制造警示,SMT贴片式生产商应持续改进加工工艺,使锡珠的产生降到最少。

PCBA加工外型检测规范是电子设备工程验收的一个最基础的规范,依据不一样的商品及其顾客的规定不一样,对锡珠的可接纳规定还会有不一样,一般是在国家标准的基本上,再融合顾客的规定来决策规范。


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