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兴宏泰带你了解重庆SMT贴片加工特点知识

  • 发布时间:2020/4/20 3:00:00

  • 来源:cq.xhtsmt.com

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兴宏泰带你了解重庆SMT贴片加工特点知识:

回流焊炉做为SMT生产过程后期的工艺流程,它的欠佳综合性了包装印刷与贴片式的欠佳,包含少锡、短路故障、侧立、偏差、漏件、多份、错件、反方向、背面、立碑、裂痕、锡珠、虚接、裂缝、光滑度,在其中立碑、裂痕、锡珠、虚接、裂缝、光滑度是在电焊焊接之后有的不良情况。

立碑:电子元件的一端离去焊层而往上斜立或站立状况。

连锡或短路故障:2个或2个之上不了相接的点焊之问出現焊锡丝相接,或点焊的焊接材料与邻近的输电线相接安全隐患。

空焊:元器件可焊端沒有与焊层联接的拼装状况。

反方向:有旋光性元器件贴片时方位不正确。

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错件:要求部位所贴片的元器件规格型号与规定不符合。

缺件:规定有元器件的部位未贴装原材料。

露铜:PCBA表而的绿油掉下来或损害,导敛铜泊外露出外。

出泡:PCBA/PCB表层产生地区澎涨的形变。

锡孔:过炉后,元器件点焊上带吹孔、针眼的状况。

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