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重庆SMT贴片加工会出現哪些焊接不好的现象呢

  • 发布时间:2020/8/6 3:00:00

  • 来源:cq.xhtsmt.com

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重庆SMT贴片加工会出現哪些焊接不好的现象:

①点焊表层有孔:主要是因为导线与插口空隙过大导致。

②焊锡丝遍布不一样:这个问题一般是PCBA生产加工的助焊剂和焊锡丝品质、加温不够导致的,这一点焊的抗压强度不足的情况下,碰到外力而非常容易引起常见故障。

③焊接材料过少:主要是因为焊条移走太早导致的,该欠佳点焊抗压强度不足,导电率较差,受到外力非常容易引起电子器件短路的常见故障。

④拉尖:关键缘故是重庆SMT贴片加工时电铬铁撤出方位不对,或是是溫度过高使助焊剂很多提升导致的。

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⑤点焊泛白:一般是由于烙铁温度过高或者加温時间太长而造成的。

⑥焊层脱离:焊层受高溫后产生的脱离状况,这一非常容易引起电子器件短路故障等难题。

⑦冷焊机:点焊表层呈豆腐渣状。关键因为烙铁温度不足,或是是焊接材料凝结前焊件的颤动,该欠佳点焊抗压强度不高,导电率较差,遭受外力易引起电子器件短路的常见故障。

⑧点焊內部有裂缝:关键缘故是导线侵润欠佳,或是导线与插口空隙过大。该欠佳点焊能够临时通断,可是時间一长电子器件非常容易出現短路常见故障。焊接材料过多:关键因为焊条移走不立即导致的。

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