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重庆SMT贴片加工的时候锡膏粘度怎么控制呢

  • 发布时间:2020/10/3 3:00:00

  • 来源:cq.xhtsmt.com

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重庆SMT贴片加工的时候锡膏粘度怎么控制:

一般在重庆SMT贴片加工制造中,大家采用的锡膏粘度为180~200Pa/s。假如锡膏粘度低,便会出現助焊膏过稀状况。这时候连续出現的很有可能便是包装印刷中会出现坍塌、空焊、立碑、有锡珠、不圆润、BGA裂缝等加工工艺难题的出現。那麼大家应当怎么检测和操纵助焊膏的黏度。

一般状况下大家会用黏度检测仪检测锡膏粘度,下边兴宏泰小编教你怎样在沒有黏度检测仪下检验锡膏粘度。

①助焊膏的黏度会随生产车间溫度的减少而扩大,一般状况下提议生产车间溫度为25正负极2.6度,不必超出28度。相反减少。

②假如助焊膏在钢在网上包装印刷时直徑总面积越大,黏度就越大,相反黏度越小。大家一般选用10-15的助焊膏翻转直徑。

SMT贴片加工,PCBA加工
③当助焊膏包装印刷速率越大,黏度就越小。由于助焊膏的黏度与健身运动的角速度反比,因此我们可以适度调节刮板速率。另外锡膏粘度会随着助焊膏拌和有一定的减少,终止拌和静放一会,锡膏粘度会修复;

④刮板视角也会影响助焊膏的黏度,视角越大,黏度越大,相反黏度越小,一般选用四十五度或60度二种型号规格的刮板。

因此 采用助焊膏的黏度应与所应用加工工艺配对,还可以根据加工工艺主要参数的调节更改其生产制造黏度。

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