重庆DIP插件加工后焊接步骤需注意的点有什么

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DIP插件加工后焊是贴片加工中一道很重要的工艺流程，其生产加工品质立即危害到pcba板的作用，其必要性显而易见，软件早期准备工作比较多，其生产加工步骤以下：

先对电子器件开展生产加工，工作员依据BOM物料领到原材料，核查原材料型号规格、规格型号，依据PCBA样版开展生产制造前预加工，运用全自动电容剪脚机、漏线数控折弯机、二三极管全自动成形机、自动式连续式成形机等成形机器设备开展生产加工。必须留意下列关键点：

①整形美容后的电子器件脚位水准总宽必须和精准定位孔总宽一样，尺寸公差小。

②电子器件脚位外伸至PCB焊层的间距不必很大。

③零件必须成形，以出示机械设备支撑点，避免焊层翘起来。

④贴高溫胶带纸，维护的地区贴高溫胶带纸，对电镀锡埋孔及务必后面焊的电子器件开展堵漏。

⑤PCBA生产加工在开展软件时，工作员应带静电感应环，避免产生静电感应，依据电子器件BOM清单及电子器件位号图开展软件，dip软件时要细心不可以疏忽大意。

⑦针对软件无难题的PCB板，下一阶段是波峰焊机接，根据波峰焊机开展电焊焊接解决、坚固电子器件。

⑧拆卸高溫胶带纸，随后开展查验，观查电焊焊接好的PCB板是不是电焊焊接完好无损。

⑨查验出未电焊焊接详细的PCB板要开展焊补，开展检修。

⑩随后后焊，由于有的电子器件依据加工工艺和原材料的限定，没法根据波峰焊机电焊焊接，只有根据手工制作进行。

DIP插件加工电焊焊接进行以后的PCB板要开展系统测试，检测各作用。

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