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重庆SMT贴片加工处理中有哪些拆焊技术呢

  • 发布时间:2021/2/23 16:19:00

  • 来源:cq.xhtsmt.com

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重庆SMT贴片加工处理中有哪些拆焊技术:

在SMT贴片加工处理中拆卸高引脚密度组件的主要建议是使用热风枪。用镊子夹住部件,并用热风枪来回吹动所有销,并在熔化部件时提起。如果需要拆卸零件,请勿吹到零件的中央,并且时间应尽可能短。卸下零件后,用烙铁清洁垫圈。

①对于带有少量引脚的SMT组件,例如电阻器,电容器,双极和三极管,请先在PCB板上的焊盘上镀锡,然后使用镊子用左手将组件固定在安装位置,并固定在电路板上,右手将焊盘上的引脚焊接到出售的焊盘上。左手的镊子可以松开,其余的脚可以用锡线焊接。这种零件也很容易拆卸,只要零件的两端和烙铁同时加热,锡就会熔化并稍微提起以拆卸。

SMT贴片加工,PCBA加工
②对于引脚数大且间距大的芯片组件,采用类似的方法。首先,在焊盘上镀锡,然后使用镊子将左侧的组件夹紧以焊接一只脚,然后用锡丝焊接另一只脚。通常最好用热风枪拆卸这些零件。另一方面,通过保持热风枪使焊料熔化。另一方面,当焊料熔化时,用镊子之类的夹具除去零件。

③对于高销售密度的零件,焊接工艺相似。首先,焊接脚,然后使用焊丝焊接其余的脚。脚的数量又大又密,钉子和垫子的对齐很重要。通常,在拐角处的焊盘上镀有少量锡,然后用镊子或手将其与焊盘对齐。销售的边缘对齐。将这些零件稍微用力按压在印刷电路板上,并用烙铁焊接焊盘上的引脚。

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