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重庆SMT贴片加工组件移位的原因是什么

  • 发布时间:2021/4/16 10:53:00

  • 来源:cq.xhtsmt.com

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重庆SMT贴片加工组件移位的原因是什么:

通常在SMT芯片加工过程中会出现元件移位的现象。那么更换SMT贴片加工组件的原因是什么? 

SMT贴片加工过程不同包装移位的原因不同,常见原因如下:

①回流焊炉的风速太大(主要发生在BTU炉上,小而高的零件容易移位)。  

②传输轨道振动,贴片机的传输动作(较重的零件)。

③不对称垫设计。  

④大型起重垫(SOT143)。  

⑤引线少,跨度大的元件很容易被焊料的表面张力斜拉。对于此类组件,例如SIM卡,焊盘或模版开口,公差必须小于组件的引脚宽度加0.3mm。  

⑥组件两端的尺寸不同。  

SMT贴片加工,PCBA加工
⑦组件承受的应力不均匀,例如包装体的抗湿推力,定位孔或安装槽。  

⑧有些零件容易排气,例如钽电容器。  

⑨通常,活性强的焊膏不易转移。  

⑩任何可能导致站立的因素都会导致位移。  

由于进行回流焊接,因此组件显示为浮动状态。如果需要精确定位,则应进行以下工作:

①焊膏的印刷必须准确,并且模板窗口的宽度不能比组件引脚的宽度大0.1mm。  

②合理设计垫片和安装位置,以便可以自动校准组件。  

③设计时,应适当扩大结构部件之间的配合间隙。

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