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重庆SMT贴片加工时为什么会出现元件位移现象呢

  • 发布时间:2021-06-14 03:00:00

  • 来源:cq.xhtsmt.com

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重庆SMT贴片加工时为什么会出现元件位移现象呢:

SMT贴片加工时元件位移问题实际上是SMT厂加工中的不良现象。随着科学技术的发展和人们生活水平的提高,对电子产品的追求越来越小型化和精密化。SMT小批量芯片加工厂的传统DIP插件在小型紧凑的PCBA尤其是大规模、高集成度的IC中不如SMT芯片加工好。 

对于很多研发企业来说,将产品送到SMT小批量芯片加工厂采用SMT人工和材料的PCBA加工方式是一个非常好的选择。但是在SMT芯片加工中也可能出现一些问题,例如元件位移。  

SMT贴片加工元件位移是什么问题:

①SMT加工时,吸嘴气压调整不当,压力不够,造成元件移位。  

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②锡膏中助焊剂含量过高,回流焊过程中助焊剂流量过大导致元件移位。  

③锡膏本身黏度不够,在运输过程中因振荡、晃动等问题造成元件偏移。  

④锡膏的使用时间有限。超过SMT焊膏的使用寿命后,其中的助焊剂会变质,导致PCBA贴片焊接不良。  

⑤在SMT印刷和PCBA贴装后的搬运过程中,由于振动或不正确搬运造成元器件移位。  

⑥贴片机的机械问题导致元件贴装错误。用心做好每一步SMT代工和材料,严格按照PCBA加工流程,良好的服务态度才能带来优质的PCBA代工产品。

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