发布时间:2022-02-05 03:00:00
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重庆SMT贴片加工关键控制点是什么:
随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小,钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率,而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。
为了获得75%以上焊膏转移率,根据经验,一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66;要获得符合设计预期的、稳定的焊膏量,印刷时钢网与PCB加工的间隙越小越好。要实现面积比大于等于0.66,不是一件困难的工作,但是要消除钢网与PCB加工的间隙就是一件非常困难的工作,这是因为钢网与PCB加工的间隙与PCB加工的设计、PCB加工的翘曲、印刷时PCB加工的支撑等很多因素有关。
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