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重庆pcba加工如何选择焊膏呢

  • 发布时间:2022-02-09 03:00:00

  • 来源:cq.xhtsmt.com

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pcba加工如何选择焊膏呢:

不同pcba加工产品应选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的成分、纯度和含氧量、颗粒形状和尺寸、成分和性质是决定焊膏特性和焊点质量的关键因素。以下是选择焊膏的注意事项:

(1)根据pcb电路板产品本身的价值和用途,高可靠性产品需要高质量的焊膏。

(2)根据PCB焊膏的活性取决于部件的储存时间和表面氧化程度。

①一般采用RMA级。

②可选择高可靠性产品、航天和军工产品R级。

③PCB、部件储存时间长,表面氧化严重RA等级,焊后清洗。

(3)根据pcb焊膏合金成分选用于板材产品的组装工艺、印刷板和部件的具体情况。

①镀铅锡印刷板一般采用633Sn/37Pb。

②含钯或钯厚膜端头和引脚可焊性差的部件印刷板为62Sn/36 Pb /2Ag。

③一般不要选择含银的焊膏。

④一般选择无铅工艺Sn-Ag-Cu合金焊料。

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(4)根据产品(表面)pcb组装板)选择是否使用免清洗焊膏进行清洁要求。

①对于免清洗工艺,应选择不含卤素或其它弱腐蚀性化合物的焊膏。

②高可靠性产品、航空航天和军事产品、高精度、微弱的信号仪器仪表,以及涉及生命安全的医疗设备,必须用水或溶剂清洗。

(5)BGA. CSP,QFN一般需要使用高质量的免清洗焊膏。

(6)焊接热敏元件时,应选择含热敏元件Bi的低熔点焊膏。

(7)根据smt选择合金粉末颗粒度作为贴片加工的组装密度(是否有窄间距)。

SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。3号粉(25~45um)当间距较窄时,颗粒直径一般为40μm以下合金粉末颗粒。

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