重庆PCBA加工中焊料不足的缺陷有哪些？

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PCBA加工中焊料不足的缺陷有哪些？

在深圳pcba在加工过程中，焊料缺陷的原因如下：

(1)现象。焊点干燥、不完整、有空洞，插孔和导通孔焊料不饱满，焊料不爬smt在部件表面的焊盘上。

(2)原因。

①PCB预热和焊接温度过高，使焊料粘度过低。

②插孔孔大，焊料从孔中流出。

③金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。

(3)解决方案。

①预热温度为90～130℃，smt当组件较多时，取上限，锡波温度为(205±5)焊接时间为3～5s。

②插孔的孔经比引脚直经大0.15～0.4mm，细线取下限，粗线取上限。

③焊盘尺寸应与引脚直径相匹配。

④设置PCB爬坡角度为4°～6°

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